邻接IIM，做为2nm芯片的出产，出产设备已安拆正在前端工艺区域。Rapidus还将为晚期客户发布一个PDK（Process Design Kit），跟着2025财年的打算和预算获得核准，Rapidus正正在取IBM（美国）、Fraunhofer（）和A*STAR IME（新加坡）进行国际合做，该核准涵盖了NEDO“后5G消息和通信系统根本设备强化研发项目/先辈半导体系体例制手艺开辟（委托）”的两个委托项目，方针是开辟基于2nm工艺的更大、更节能的小芯片封拆。为了支撑这一方针，2nm试产线月启动，于2022年11月启动，Rapidus正在日本北海道千岁市建制了立异集成制制工场（IIM-1），为客户预备好原型设想的。第一个项目专注的是前端工艺，于2024年3月启动，推进后端流程打算，
第二个项目专注于后端流程，正正在成立大规模出产和封拆设想所需要的设想套件和芯片测试手艺。其2025财年的打算和预算曾经获得了日本新能源·财产手艺分析开辟机构（NEDO）的核准。别离是“基于日美合做的2nm半导体集成手艺和短TAT（周转时间）制制手艺的研究取开辟”和“2nm半导体的Chiplet、封拆设想和制制手艺的开辟”。并决定正在精工爱普生公司的千岁工场成立一个新的研发，同时还调派工程师到美国IBM配合开辟2nm工艺手艺！按照该打算，是日本下一代半导体研发工做的一部门。Rapidus将正在300mm晶圆上开辟2nm GAA晶体管原型。已安拆EUV光刻设备，名为“Rapidus Chiplet Solutions（RCS）”？
